融资相关 - 拟向特定对象发行不超过41,504,347股A股,募资不超46,082.99万元[2] - 发行预计2024年10月底完成,以证监会同意注册后实际时间为准[4] - 发行前总股本14,011.70万股,按上限发行后增至18,162.1347万股[4] 业绩数据 - 2022年度归母净利润2,584.29万元,扣非净利润2,328.27万元[4] - 假设2024年净利润与2022年持平,扣非后基本每股收益发行前0.17元/股,发行后0.16元/股[6] - 假设2024年净利润较2022年增长10%,为2,842.72万元,扣非后为2,561.10万元[4][7] - 假设2024年净利润较2022年下降10%,为2,325.86万元,扣非后为2,095.44万元[5][7] - 情景2中扣非后基本每股收益发行前0.18元/股,发行后0.17元/股[7] - 情景3中扣非后基本每股收益发行前0.15元/股,发行后0.14元/股[7] 项目与规划 - 募集资金用于精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目,补充原有产品产能[11] - 制定未来三年(2023 - 2025年)股东回报规划,发行后落实现金分红制度和规划[16] 风险与措施 - 发行可能导致即期回报短期内摊薄,募投未达预期会使财务指标下降[9] - 严格执行募集资金管理制度,监督存储及使用[14] - 完善公司治理结构,为发展提供制度保障[15] - 采取措施提升经营业绩,降低原股东即期回报被摊薄风险[16] 相关承诺 - 控股股东及实际控制人承诺不越权干预公司经营、不损害公司利益等[18] - 董事、高级管理人员承诺不损害公司利益,约束职务消费行为等[20] - 相关主体对摊薄即期回报填补措施切实履行作出承诺[18] - 若违反填补回报措施承诺,相关人员自愿承担法律责任[19][20]
金太阳:关于2024年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报及填补措施和相关主体承诺的公告