募集资金情况 - 发行对象拟认购金额合计24400万元，用于三个项目[4] - 高端感光线路干膜光刻胶建设项目拟使用募集资金12373万元[5] - IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目拟使用募集资金9695万元[5] - 补充流动资金项目拟使用募集资金2332万元[5] 市场数据 - 2021至2023年全球感光干膜出货量由11.91亿平方米增长至13.05亿平方米，年复合增长率4.7%[11] - 2023年PCB全球市场产值695.17亿美元，2023 - 2028年将以5.4%年复合增长率成长，2028年预计达904.13亿美元[11][15] - 预计全球感光干膜市场规模将由2023年的16.68亿美元增长至2028年的21.70亿美元[11] - 一般商用感光线路干膜国产化率约40%，高端感光线路干膜国产化率不足20%[12] - 2022年全球晶圆制造材料市场达447亿美元，同比增长10.5%[35] - 全球半导体光刻胶市场规模约26.4亿美元，预计2030年将增长至45亿美元，年均复合增长率6.9%[35] - 中国半导体光刻胶市场规模预计将由2023年的34亿元增长至2026年的48亿元，年均复合增长率约12%[35] - 2021年，六家企业合计约占全球半导体光刻胶市场88%的份额[37] 项目情况 - 高端感光线路干膜光刻胶建设项目年产1.20亿平方米产品[7] - 募投项目将新增1.20亿平方米高端感光线路干膜产能[16][19] - 项目总投资17591.65万元，建设投资占比73.85%，铺底流动资金占比26.15%[25][26] - 项目建设期为2.5年[27] - 项目满产后预计年均营业收入为59819.76万元，年均税后利润为7063.25万元[28] - 项目税后内部收益率为19.04%，所得税后静态投资回收期为8.19年[28] - 项目已完成备案登记和取得环评批复文件[29][30] - IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目计划投资10179.75万元[31] - 该研发项目围绕6大研发课题进行研究[32] - 研发能力提升项目拟建设地点已完成备案登记和取得环评批复文件[47][48] - 本项目总投资10179.75万元，建设投资占100.00%，设备购置费用占95.24%，预备费占4.76%[44][45] 产品与技术 - 公司一般商用感光线路干膜已量产，高端感光线路干膜新产品已通过部分客户验证并连续批量供货[19] - 公司已取得发明专利逾40项[43] - 公司拟围绕多个248nm光刻胶课题进行研究，提升KrF半导体光刻胶研发能力[36] - 公司现有实验设备逐渐无法满足高端半导体光刻胶研发需求，拟购置先进专业化实验设备[40] 合作与战略 - 公司与华微电子、士兰微、扬杰科技等知名公司合作多年，客户具备KrF光刻胶需求[42] - 公司提前布局IC载板阻焊干膜光刻胶市场，将打破国外垄断局面，拓展产品矩阵[34] 财务影响 - 本次发行短期内公司每股收益和净资产收益率将相应出现一定程度的下降，但长远来看对财务指标有积极影响[56] - 本次发行完成后，公司总资产与净资产规模均相应增加，营运资金更充裕，资产负债结构更合理[56] 项目意义 - 高端感光线路干膜光刻胶建设项目有助于公司维持市场地位优势，加快高端产业链国产替代进程[57] - IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目可填补国内行业空白，响应国家集成电路行业自主可控需求[57] 资金用途意义 - 补充流动资金可满足未来业务发展资金需求，助力业务扩张[50] - 补充流动资金能为研发战略实施提供资金保障，提高公司市场竞争力[52]