募集资金 - 本次发行拟募集资金总额不超过24400万元，净额用于三个项目，投资总额30103.40万元[4] - 公司拟使用募集资金2332.00万元用于补充流动资金[48] 项目投资 - 高端感光线路干膜光刻胶建设项目计划投资17591.65万元[6] - IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目计划投资10179.75万元[31] 产能产量 - 高端感光线路干膜光刻胶建设项目年产1.20亿平方米[7] - 募投项目将新增1.20亿平方米高端感光线路干膜产能[16][19] 市场数据 - 2021 - 2023年全球感光干膜出货量由11.91亿平方米增长至13.05亿平方米，年复合增长率4.7%[11] - 2023年PCB全球市场产值695.17亿美元，2023 - 2028年将以5.4%年复合增长率成长，2028年预计达904.13亿美元[11] - 预计全球感光干膜市场规模将由2023年的16.68亿美元增长至2028年的21.70亿美元[11] - 一般商用感光线路干膜国产化率约40%，高端感光线路干膜国产化率不足20%[12] - 2022年全球晶圆制造材料市场达447亿美元，同比增长10.5%[35] - 2022年全球半导体光刻胶市场规模约26.4亿美元，预计2030年将增长至45亿美元，年均复合增长率为6.9%[35] - 中国半导体光刻胶市场规模预计将由2023年的34亿元增长至2026年的48亿元，年均复合增长率约为12%[35] - 2021年东京应化、JSR等六家企业合计约占全球半导体光刻胶市场88%的份额[37] 产品情况 - 公司现有感光干膜类型主要为抗电镀干膜、精细线路干膜[12] - 公司一般商用感光线路干膜已量产销售，高端感光线路干膜新产品通过部分客户验证并连续批量供货[19] 技术研发 - 公司自2018年开始组建团队攻关高端感光干膜技术，目前已取得技术突破[22] - 公司已取得发明专利逾40项[42] 项目效益 - 高端感光线路干膜光刻胶项目满产后预计年均营业收入为59819.76万元，年均税后利润为7063.25万元[28] - 高端感光线路干膜光刻胶项目税后内部收益率为19.04%，所得税后静态投资回收期为8.19年[28] 项目建设 - 高端感光线路干膜光刻胶项目建设期为2.5年[27] - 研发能力提升项目拟建设地点位于珠海市南水镇，已完成备案登记[46] - 研发能力提升项目已取得珠海市生态环境局核发的批复文件[47] 财务影响 - 短期内公司每股收益和净资产收益率将相应出现一定程度的下降，但长远来看对财务指标有积极影响[54] - 本次发行完成后，公司总资产与净资产规模均相应增加，营运资金更充裕，资产负债结构更合理[55] 项目意义 - 高端感光线路干膜光刻胶建设项目有助于维持市场地位优势，加快高端产业链国产替代进程[56] - IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目可填补行业空白，响应国家集成电路行业自主可控需求[56] - 本次发行募集资金投向符合国家产业政策及行业发展趋势，与主营业务紧密相关[56] - 本次向特定对象发行股票募集资金投资项目具有良好市场前景和经济效益，有利于提高公司核心竞争力[56]