募集资金概况 - 2019年非公开发行募集资金总额12.28亿元，净额12.07亿元，2019年1月30日全部到位[1][2] - 2021年向特定对象发行股票，募集资金总额23.45亿元，净额23.33亿元[19] 资金使用情况 - 截至2023年12月31日，2019年非公开发行募集资金全部使用完毕，各年度使用额分别为2019年8.45亿元、2020年2.13亿元、2021年1.71亿元[12][38] - 截至2023年12月31日，2021年募集资金尚结余263,179,614.78元未使用，占总额11.28%，各年度使用额分别为2021年5.11亿元、2022年12.99亿元、2023年2.99亿元[28][41] 项目调整情况 - 2023年8月2日，“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”募集资金由32,580万元缩减为14,580万元，18,000万元永久补充流动资金[24] - 2023年12月14日，“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”完成时间调至2024年6月30日，“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”调至2025年12月31日[24] 项目收益情况 - “8英寸MEMS国际代工线建设项目”累计实现收益不及预期，主要因国际政治经济环境变化及下游市场需求波动[30] - “8英寸MEMS国际代工线建设项目”2022 - 2023年累计实现效益31782.04万元，未达预计效益[43] 发展制约因素 - 2021年10月，瑞典ISP否决瑞典Silex向赛莱克斯北京出口MEMS技术和产品许可申请，原有工艺导入计划中止[31] - 全球消费电子产品市场需求下滑，消费电子MEMS产品量产进度滞后，制约公司扩充节奏[31] - 公司北京MEMS产线处于运营初期向产能爬坡过渡阶段，产能利用率较低[16][31]