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赛微电子:2023年度董事会工作报告
赛微电子赛微电子(SZ:300456)2024-03-26 12:18

业绩总结 - 2023年公司营业收入129,968.27万元,较上年上升65.39%[5] - 2023年营业利润3,170.92万元,较上年大幅上升118.48%[5] - 2023年净利润7,204.89万元,较上年大幅上升148.28%[5] - 2023年归属于上市公司股东的净利润10,361.32万元,扭亏为盈,较上年大幅上升241.24%[5] - 2023年基本每股收益0.1416元,较上年上升240.90%[5] - 2023年加权平均净资产收益率2.04%,较上年上升3.50%(绝对数值变动)[5] - 2023年MEMS主业收入85,575.56万元,与上年上升20.72%[7] - 2023年MEMS晶圆制造收入49,881.78万元,较上年上升31.85%[7] - 2023年MEMS工艺开发收入35,693.79万元,较上年上升7.98%[7] - 2023年MEMS业务综合毛利率为35.99%,较上年基本持平[8] - 2021 - 2023年公司境外营业收入比例分别为75.66%、74.64%、50.04%[43] - 2021 - 2023年公司研发费用分别为2.66亿元、3.46亿元、3.57亿元,占营业收入比重分别为28.69%、44.01%、27.44%[45] - 2021 - 2023年公司计入当期损益的政府补助金额分别为1.31亿元、1.38亿元、1.07亿元,占当期利润总额绝对值的比例分别为66.51%、80.34%、335.69%[48] 未来展望 - 2024年公司聚焦发展MEMS业务,全面加强研发、生产、市场等方面[40] - 公司将在境内外布局建立兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的制造产线[38] - 公司将重视研发投入,推动现有研发项目并启动新增项目[40] - 公司将建立覆盖全国与海外重点市场的销售与服务体系[40] - 公司将根据业务发展规划制定人力资源发展计划,引进新人才[41] - 公司将同时在境内外布局建设完整代工服务体系,提高工艺开发及规模量产能力[42] 新产品和新技术研发 - MEMS先进封装测试研发及产线建设项目是向产业链下游延伸的新拓展业务,潜在客户转化概率与周期不确定[50] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目其余制造工艺预计2024年上半年全部完成,扩展性工艺部分通过海创微元共同实施[50] 市场扩张和并购 - 推动聚能创芯以投前10亿人民币估值进行股权融资[10] - 2023年3月16日审议通过瑞典子公司收购股权及申请贷款议案[11] - 国家集成电路基金对公司控股子公司赛莱克斯北京增资6亿元并持股30%,后变更为28.5%,该部分股权正在退出[23] - 国家集成电路基金参与公司2019年非公开发行股票约10.28亿元[23] 其他新策略 - 2023年公司形成以半导体为核心业务格局,聚焦发展MEMS核心业务并蓬勃发展[40] 风险与应对 - 公司存在汇率变动、新兴行业创新、行业竞争加剧等多种风险[44][45][46] - 公司针对各项风险制定了相应应对措施,如密切关注汇率、重视创新等[44][46][47][48][50][51][52] - 募集资金投资项目存在不能顺利实施、不能达预期收益等风险[49] - 北京FAB3存在新增MEMS代工产能短期无法消化、相关资产闲置风险[49] - 公司近年来完成多起投资并购,未来可能实施新的并购重组或投资,存在投资并购目标不能实现的风险[52]