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道氏技术:关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告
道氏技术道氏技术(SZ:300409)2023-10-11 11:34

| 证券代码:300409 | 证券简称:道氏技术 | 公告编号:2023-076 | | --- | --- | --- | | 转债代码:123190 | 转债简称:道氏转 02 | | 广东道氏技术股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的公告 | 3 | 偿还银行贷款及补充流动资金 | 78,000.00 | 26,050.00 | 33.40% | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 合计 | 260,000.00 | 46,250.94 | - | 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 广东道氏技术股份有限公司(以下简称"公司")于 2023 年 10 月 11 日召开 第五届董事会 2023 年第 7 次会议及第五届监事会 2023 年第 6 次会议,审议通 过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》,同意在保证实施募 集资金投资项目的资金需求和募集资金投资项目正常进行的前提下,公司使用闲 置募集资金不超过 50,000 万元暂时补充流动资金,使用期限自公司董事会审议 通过之日 ...