募集资金情况 - 2021年4月公司向特定对象发行22732486股普通股，募集资金总额79199.98万元，净额78753.97万元[1][2] - 截至2024年6月30日，未使用募集资金243140000元，未置换发行费用500125.04元[11] - 累计产生利息收入40911219.79元，其中17423434.49元用于募投项目，19148.18元转入基本户[11] - 本报告期投入募集资金总额为1.009095亿元，已累计投入募集资金总额为5.443997亿元[24] 项目资金调整 - 2024年公司将“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”原投资42553.97万元调减至18239.97万元，调减24314万元[4] - 调减的24314万元中，16500万元用于“ArF浸没式光刻胶研发项目”，7814万元用于“偿还项目贷款”[4] 项目进展及效益 - “集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”本期投入2276.95万元，截至期末累计投入1.042597亿元，投资进度为57.16%，本报告期实现效益为 - 4210万元，累计实现效益为 - 1.939399亿元[24] - “ArF浸没式光刻胶研发项目”募集资金尚未使用[21][24] - “偿还项目贷款”项目募集资金已全部用于偿还贷款7814万元，投资进度为100%[21][24] - “集成电路关键工艺材料项目”截至期末累计投入2.12亿元，投资进度为100%，本报告期实现效益为 - 26.25万元，累计实现效益为 - 152.66万元[24] - “补充流动资金”截至期末累计投入1.5亿元，投资进度为100%[24] - 承诺投资项目本报告期实现效益为 - 4236.25万元，累计实现效益为 - 1.954665亿元[24] 其他事项 - 2024年3月13日公司召开会议审议通过变更部分募集资金用途等议案[28] - 公司决定调减集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目拟投入募集资金金额[28] - ArF浸没式光刻胶研发项目具有重大战略意义[28] - 提前偿还项目设备贷款有利于降低公司财务成本[28]