募集资金情况 - 2021年4月公司向特定对象发行22,732,486股普通股，募集资金总额79,199.98万元，净额78,753.97万元[1][2] - 截至2023年12月31日，本期募集资金使用12,036.06万元，期末余额34,404.95万元[3] 项目资金使用 - 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目本期使用2,936.21万元，期末余额34,404.95万元[3] - 集成电路关键工艺材料项目本期使用9,099.85万元，期末余额为0 [3] 项目进度与效益 - 集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目截至期末投资进度19.15%，未达预计效益[19] - 集成电路关键工艺材料项目截至期末投资进度100%，预计2024年一季度达预定可使用状态，未达预计效益[19] - 补充流动资金项目截至期末投资进度100% [19] 资金相关数据 - 截至2023年12月31日，未使用募集资金344,049,457.06元，未置换发行费用500,125.04元，累计利息收入36,861,822.62元，已使用3,002,252.80元[7][14] - 进行结构性存款的闲置募集资金160,000,000.00元，募集资金账户余额218,409,151.92元[7][14]