募集资金情况 - 2022年非公开发行319334577股，发行价8.04元/股，募资总额2567449999.08元，净额2512526098.54元[2] 项目投入情况 - 截至2024年4月30日，第三代功率半导体产业园项目拟投194000万元，累计投入9184.26万元[3][4] - 截至2024年4月30日，大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目拟投44507.61万元，累计投入4429.13万元[3][4] - 截至2024年4月30日，补充流动资金拟投12745万元，累计投入12745万元[3][4] 资金使用情况 - 2024年1月拟用170000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，期限12个月[4] - 拟用不超过50000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[2][7] 现金管理情况 - 投资品种含结构性存款、通知存款等，不用于其他证券投资[6] - 现金管理所得收益归公司所有[9] 审批情况 - 监事会同意部分闲置募集资金现金管理[13] - 保荐机构对不超50000万元闲置募集资金现金管理无异议[14]