募集资金情况 - 2019 - 2021年非公开发行股票分别募资1.65亿、6.43亿、25.67亿元，净额为1.52亿、6.15亿、25.13亿元[1][2][4] - 截至2023年12月31日，2019 - 2021年募投项目累计投入1.38亿、3.24亿、24.43亿元，2021年2023年投入1.08亿元[5][6][7] - 截至2023年12月31日，2021年募集资金余额为226.82亿元[7] 账户管理 - 2019 - 2020年分别设立两个、六个募集资金专项账户并签监管协议[9][12] - 2023年末，2019 - 2021年部分募集资金账户销户，余额补充流动资金[5][6][13][14][15] 项目进展 - 2023年12月31日，2019 - 2020年度部分项目终止，剩余资金补流[21][23][25] - 2021年度使用闲置募集资金15亿补流，利息收入3104.08万元，账户维护费支出0.45万元[26] - 第三代功率半导体（碳化硅）产业园等三项目截至期末累计投入8171.96万、3510.73万、12745.00万元，进度4.21%、7.89%、100.00%[42] 资金使用合规 - 公司募集资金存放、使用、管理及披露无违规情形[39] - 保荐机构认为公司募集资金使用符合计划，无违规使用情形[40]