发行信息 - 公司拟公开发行不超过2203.3334万股,占发行后总股本比例为25%[8] - 超额配售选择权不得超过A股发行规模的15%[8] - 发行后总股本不超过8813.3334万股(不含采用超额配售选择权发行的股票数量)[8] - 本次股票发行后拟在上海证券交易所科创板上市[8] 业绩情况 - 2022年度公司营业收入32376.63万元,同比增长2.95%;归母净利润2328.47万元,同比下降33.45%[26] - 2023年1 - 6月公司营业收入15402.88万元,较上年同期下降15.73%;净利润预计1800 - 2000万元,较上年同期增长52.50% - 69.44%[64][72][74] - 报告期各期公司主营业务毛利率分别为35.87%、29.31%和23.53%,持续下降[38] 用户市场 - 2021年国内传统封装电镀液及配套试剂市场需求约1万吨,2025年将增长至1.3万吨,复合增长率6.78%[31] - 2021年国内传统封装电镀液及配套试剂市场规模约3亿元,预计2025年增长至4亿元[31] 未来展望 - 预计未来5年募投项目新增折旧摊销金额2023 - 2027年分别为1377.26万元、2417.02万元、4032.02万元、4934.52万元、4934.52万元[29] - 2023年1 - 9月公司营业收入预计23000 - 26000万元,较上年同期下降9.30% - 增长2.53%[72][73] 新产品新技术 - 先进封装用电镀铜基液已在华天科技正式供应,自研先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并批量供应[47] - OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且小批量供应,晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力小批量供应[48] 其他 - 截至2022年末,公司获发明专利授权27项,应用于主营业务的发明专利21项[51][56] - 最近3年累计研发投入6444.89万元,占最近3年累计营业收入比例为7.61%[56] - 截至2022年12月31日,研发人员41人,占员工总数的26.11%[56]
江苏艾森半导体材料股份有限公司_招股说明书(注册稿)