发行信息 - 公司拟发行股票50,000,000股，占发行后总股本12.20%[7][41] - 预计发行日期为2023年9月4日[7] - 发行后总股本为410,000,000股[7][42] - 发行前每股净资产为1.01元，发行前每股收益为 - 0.19元[42] 业绩情况 - 2020 - 2022年，公司归属于母公司股东的净利润分别为-958.31万元、-345.65万元和-2942.07万元[23][74][111][123][140] - 2023年1 - 6月营业收入64,335.74万元，同比增长82.88%[80] - 2023年1 - 6月净利润3,545.80万元，同比增长202.02%[80] - 预计2023年1 - 9月营业收入87,000.00 - 90,000.00万元，同比增长57.40% - 62.83%[86][87] 市场情况 - 2020年全球商用和自用以太网交换芯片市场规模占比均为50.0%[27][97] - 2020年中国商用以太网交换芯片市场，博通、美满和瑞昱市占率分别为61.7%、20.0%和16.1%，公司市占率为1.6%排名第四[27][58][97] 产品研发 - 公司主要以太网交换芯片产品覆盖100Gbps - 2.4Tbps交换容量及100M - 400G端口速率[28] - 公司对标国际最高水平、最高交换容量25.6Tbps的高性能交换产品Arctic系列尚在试生产阶段[28] 股东情况 - 截至招股意向书签署日，中国振华及其一致行动人中国电子合计持有公司32.66%的股份[35][119][195] - 截至招股意向书签署日，苏州君脉及其一致行动人合计持有公司23.16%的股份[35][119][195] - 截至招股意向书签署日，产业基金持有公司22.32%的股份[35][119][188][195] 风险因素 - 2023年3月3日，公司及子公司盛科科技被列入美国《出口管制条例》“实体清单”[25][105] - 公司目前尚未与部分EDA供应商完成续约，若授权到期将无法继续使用该等EDA产品[25][105] 其他 - 公司主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售[52] - 公司最近三年累计研发投入55,630.25万元，占最近三年累计营业收入比例为37.34%[64]