业绩总结 - 2024年1 - 6月营业收入4.16亿元，同比增加26.09%[32] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润3484.19万元，同比增加14.15%[32] - 2024年1 - 6月扣非净利润2208.18万元，同比增加24.15%[32] - 2024年1 - 6月经营现金流净额2825.84万元，同比降低42.16%[32] - 报告期末净资产12.98亿元，较上年度末减少1.52%[32] - 报告期末总资产20.24亿元，较报告期初增加1.68%[32] 研发情况 - 2024年上半年研发投入2469.03万元，占比5.93%[35] - 2024年上半年新增申请专利13项，发明专利5项[35] - 2024年1 - 6月发明专利新增申请5个、获得8个[49] - 基于深度学习的半导体封装缺陷检测技术项目完成[44] 技术亮点 - 超薄超薄DFN封装技术使塑封体厚度<0.22mm，外形最小0201[37] - 超薄超薄DFN封装技术框架密度是普通蚀刻工艺2倍以上[37] - 产品可100%外观监测，剔除不合格产品[38] - 平面结构功率二极管等采用标准半导体工艺提升一致性[39] 财务状况 - 报告期存货账面价值18373.66万元，占比9.08%[18] - 2021年募资净额38611.68万元，累计使用37255.97万元[52] - 2022年募资净额49140.19万元，累计使用12065.94万元[53] 风险提示 - 面临新产品开发、技术研发不及预期风险[11][13] - 面临原材料价格波动、环保等经营风险[15][16] - 面临存货损失、应收账款回收等财务风险[18][19] - 高端市场与国际领先企业有技术差距[20][21] 其他 - 保荐机构2020年3月及2021年12月与公司签《保荐协议》[3] - 2024年1 - 6月公司无保荐需公开声明的违法违规情况[6]