募集资金情况 - 2021年2月24日公司获准发行2206.00万股，每股发行价15.61元，募集资金总额344,356,600.00元，净额307,574,668.46元[2] - 截至2023年12月31日，累计使用募集资金178,055,054.21元，2023年度83,703,934.14元[4][5] - 募投项目使用163,934,518.67元，发行费用使用14,120,535.54元，存储账户余额159,044,040.76元[5] - 公司募集资金总额30,757.47万元，本年度投入8,370.39万元，已累计投入16,393.45万元[32] 资金管理情况 - 2023年4月26日，公司同意使用不超24,000.00万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[13] - 截至2023年12月31日，闲置募集资金买理财产品和定期存款余额40,000,000.00元，协定存款余额117,044,040.76元，活期存款余额2,000,000.00元[13] 项目投资情况 - 半导体热电器件及系统产业化升级项目承诺投资13,838.90万元，截至期末累计投入6,623.78万元，投入进度47.86%，本年度实现效益 - 194.52万元[32] - 半导体热电整机产品产能扩建项目承诺投资15,905.68万元，调整后投资11,372.27万元，截至期末累计投入6,739.49万元，投入进度59.26%[32] - 研发中心建设项目承诺投资5,546.30万元，截至期末累计投入3,030.18万元，投入进度54.63%[32] 其他情况 - 三项募投项目预计达到预定可使用状态日期由2024年3月31日延长至2026年3月31日[33] - 报告期内公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金等多种资金使用特殊情况[19][20][21][22][24]