募集资金情况 - 2021年首次公开发行3020.2448万股，募集资金总额4.5998328304亿元，净额4.1635819595亿元[1] - 2023年向特定对象发行1049.7245万股，募集资金总额7.9768564755亿元，净额7.8936292117亿元[3] 资金使用与余额 - 截至2023年12月31日，首次公开发行募集资金利息1379.220276万元，已使用3.0578434177亿元，本年度使用5690.242694万元[2] - 截至2023年12月31日，2022年度向特定对象发行募集资金利息111.494527万元，已使用7628.63556万元，本年度使用7628.63556万元[3] - 截至2023年12月31日，2022年度向特定对象发行进行现金管理余额6.8亿元，存储账户余额3416.12414万元[4] - 截至2023年12月31日，公司现金管理批准投资金额和实际投入金额均为9.05亿元，期末余额6.8亿元，利息金额213.089746万元[14][15] 募投项目情况 - 公司首次公开发行募投项目均已结项，注销专用账户[7] - 募投项目实际投资进度与计划无显著差异，无无法单独核算效益情形[10] - 高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目截至期末累计投入1.4358483429亿元，投入进度69.13%[26] - 晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目预算9380万美元，截至2023年5月累计投入5880万美元[27] - 平板显示（FPD）光刻设备研发项目预算1.0836亿美元，截至2023年5月累计投入8630.8195万美元[27] - 微纳制造技术研发中心建设项目预算6355万美元，截至2023年5月累计投入3057.136878万美元[28] - 直写光刻设备截至期末累计投入金额与承诺投入金额差额为 -235,726元，投入进度为8.51%[31] - 载板、类载IC板直写光刻设备产业化项目截至期末累计投入金额与承诺投入金额差额为 -171,462,116.41元，投入进度为2.49%[31] - 关键子系统、核心零部件自主研发项目截至期末累计投入金额与承诺投入金额差额为 -112,064,481.47元，投入进度为26.14%，获批7项发明专利[31][32] - 补充流动资金项目截至期末累计投入金额与承诺投入金额差额为 -193,823,801.91元，投入进度为5.06%[32] - 各项目合计截至期末累计投入金额与承诺投入金额差额为 -713,076,565.57元，投入进度为9.66%[32] 资金管理与政策 - 2023年8月公司同意使用不超7.8亿元暂时闲置募集资金和不超2亿元暂时闲置自有资金进行现金管理，使用期限不超12个月[14] - 2023年5月公司同意将首次公开发行部分募投项目结项，节余募集资金5586.576117万元（含利息净额940.70727万元）永久补充流动资金[18][19] 专利与项目延期 - 晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目获批4个发明专利、2个发明专利和1个实用新型专利[27] - 平板显示（FPD）光刻设备研发项目获批9个发明专利（8个授权阶段，1个实质审查阶段）和2个实用新型专利[28] - 微纳制造技术研发中心建设项目获批2个发明专利（实审阶段）和1个实用新型专利（授权阶段）[28] - 晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化、平板显示（FPD）光刻设备研发、微纳制造技术研发中心建设项目预定可使用状态由2023年2月延至2023年5月[29]