募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金48357.00万元，净额42555.16万元[2] - 向不特定对象发行可转换公司债券募集资金38000.00万元，净额37109.25万元[4] 资金投入与结余 - 截至2024年上半年末，首次公开发行股票募集资金项目投入累计19656.71万元，结余14907.68万元[4] - 截至2024年上半年末，向不特定对象发行可转换公司债券募集资金项目投入累计3801.12万元，结余33884.22万元[6] 资金监管与协议 - 公司制定了《深圳市力合微电子股份有限公司募集资金管理制度》[8] - 2020年7月17日，公司与上海浦东发展银行深圳福田支行等签订《募集资金三方监管协议》[8] - 2020年9月4日，公司及子公司与中国民生银行深圳分行等签订《募集资金四方监管协议》[8] 项目变更与决策 - 2021年4月21日，公司审议通过变更部分募投项目实施主体和实施地点的议案[8] - 2022年8月9日，公司审议通过向不特定对象发行可转换公司债券的相关议案[9] 资金专户与管理 - 截至2024年6月30日，首次公开发行股票募集资金专户余额178.68万元，现金管理未到期金额14729.00万元[11][13] - 截至2024年6月30日，向不特定对象发行可转换公司债券募集资金专户余额913.22万元，现金管理未到期金额32971.00万元[14][15] 闲置资金使用 - 2023年12月8日，公司同意使用不超5亿元闲置募集资金进行现金管理，期限为2024年1月1日至2024年12月31日[22] 超募资金使用 - 截至2024年6月30日，公司已使用9600万元超募资金永久补充流动资金[25] 募投项目效益 - 公司首次公开发行股票募投项目中“研发中心与总部基地建设项目”无法单独核算效益[18] - 公司向不特定对象发行可转换公司债券募投项目“科技储备资金项目”无法单独核算效益，资金未完全投入[18] 项目投入进度 - 研发中心与总部基地建设项目截至期末投入进度为24.96%[31] - 新一代高速电力线通信芯片研发及产业化等3个项目截至期末投入进度为100%[31] 资金置换与补充 - 2020年7月31日，公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金1441.76万元及发行费用682.06万元[32] - 2020 - 2023年公司多次使用超募资金永久补充流动资金，累计9600万元[32] 项目变更与延期 - 2021年4月21日，公司审议通过变更部分募投项目实施主体和实施地点议案，成都力合微不再承担两个项目研发任务并转交成果[34] - 2021年12月10日和28日，公司审议通过变更募投项目和募投项目延期议案[34] 项目结项与资金处理 - “微功率无线通信芯片研发及产业化项目”结项，节余资金977.49万元用于永久性补充流动资金[34] - 截至2023年7月31日，“新一代高速电力线通信芯片研发及产业化项目”等两个项目募集资金结余2158.05万元，用于研发中心与总部基地建设项目[34][35] 新募投项目情况 - 2024年半年度，公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额37109.25万元，本年度投入1683.09万元，累计投入3801.12万元[37] - 智慧光伏及电池智慧管理芯片研发及PLC产业化项目，截至期末投入进度12.09%，预定可使用状态日期为2025年6月[37] - 智能家居多模通信网关及智能设备PLC芯片研发及产业化项目，截至期末投入进度14.24%，预定可使用状态日期为2025年6月[37] 新资金置换与管理 - 2023年7月24日，公司使用募集资金置换预先投入募投项目953.83万元及已支付发行费用217.26万元，共计1171.09万元[38] - 科技储备资金项目承诺投资总额9000万元，调整后投资总额8109.25万元[37] - 2023年7月24日公司同意使用不超4亿元闲置募集资金进行现金管理，使用期限12个月[40] - 2023年12月8日公司同意使用不超5亿元闲置募集资金进行现金管理，期限为2024年1月1日至2024年12月31日[40]