募集资金情况 - 公司首次公开发行40,555,600股,每股发行价21.68元,募集资金总额879,245,408.00元,净额784,005,282.89元[3] - 截止2024年6月30日,募集资金累计投入338,312,372.84元,本半年度使用48,430,795.69元[4] - 截止2024年6月30日,募集资金余额为1,701,432.38元[4] 项目投入情况 - 移动智能终端整合型芯片产业化升级项目累计使用170,602,355.04元,投入进度61.08%[5][29][30] - 研发及实验中心建设项目累计使用100,781,579.77元,投入进度101.32%[6][30] - 补充流动资金累计使用66,928,438.03元[6] - 超募资金截至期末累计投入3383.07万元,投入进度16.52%[30] 资金管理情况 - 2024年半年度用于现金管理的闲置募集资金450,000,000.00元[6] - 2024年半年度累计滚动购买大额存单450,000,000.00元,应收利息21,932,854.17元,实收0元[16][32] - 截止2024年6月30日,大额存单余额4.5亿元[18][19] 资金使用决策情况 - 2022年同意用170,808,176.05元募集资金置换预先投入募投项目自筹资金[12][31] - 2022 - 2023年同意用最高5亿元闲置募集资金现金管理[31] - 2022年同意用1.2亿元超募资金永久补充流动资金,截至2024年6月30日,实际使用6692.84万元[20][32] 其他情况 - 2024年半年度无闲置募集资金补充流动资金情况[13] - 截至2024年6月30日,无超募资金用于在建及新项目情况[21] - 截至2024年6月30日,无变更募投项目或转让置换情况[22] - 募投项目未完工,未使用募集资金45170.14万元[32]
天德钰:深圳天德钰科技股份有限公司2024年半年度募集资金存放与使用情况专项报告