市场数据 - 2023年全球射频前端芯片市场规模约170.65亿美元[6] - 2020年全球前五大射频前端芯片厂商合计市占率高达85%[13][17] 公司业务 - 公司拟投资半导体晶圆制造及封测项目，生产射频前端芯片等产品[5] - 公司已具备在半导体晶圆上叠加整套光路层技术，拥有多项核心技术及系统级光学解决方案能力[9] - 公司半导体光学制造部分工艺环节要求比射频前端芯片制造工艺更高、难度更大[9] - 公司已利用现有生产设备完成射频前端芯片小批量生产[9] - 公司产品主要应用于通信和消费电子等领域[10] 发展策略 - 公司将继续发展半导体相关业务，推动射频前端芯片等产品进口替代和自主可控[11] - 募集资金项目可提高射频前端芯片等产品国内产能和自给率，推动国产化替代[14] 发行情况 - 发行对象为11名，不超过三十五名（含三十五名）[26] - 发行定价基准日为2023年11月17日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[28] - 发行价格确定为10.08元/股[30] - 发行股份为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值为人民币1元[16] - 拟募集资金总额不超过3亿元且不超过公司最近一年末净资产的20%[40] - 发行股票数量为29,761,904股，不超过本次发行前公司股份总数的30%[44] - 发行完成后，实际控制人葛文志及其控制的企业将合计控制公司52.10%的股份[44] - 发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让[42] 财务相关 - 截至最近一期末，公司不存在已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合并报表归属于母公司净资产30%的情况[47] - 募集资金用于补充流动资金的比例不超过募集资金总额的30%[48] - 2022年度扣除非经常性损益前后归属于母公司所有者的净利润均为2,208.91万元[53] - 假设不同2023年度净利润增长情形，列出发行后归属于普通股股东的净利润及扣非后数据[55] - 发行完成后，期末总股本将从40,133.33万股增加到43,109.52万股[55] - 发行后若盈利水平短期内未相应增长，每股收益、净资产收益率等财务指标存在短期内下降的风险[57] 公司治理 - 公司制定《管理办法》，加强对募集资金监管[58] - 公司将加快募集资金使用进度，推进主营业务项目建设[59][60] - 公司建立治理架构，未来将提高经营管理水平[61] - 发行完成后，公司将执行2023 - 2025年股东分红回报规划[62] - 公司控股股东及实际控制人承诺不越权干预公司经营、不侵占公司利益[63] - 公司全体董事、高级管理人员作出多项承诺，包括不输送利益等[65][66][67] 会议审议 - 2023年5月19日，公司2022年年度股东大会审议通过相关授权议案[49] - 2023年8月11日，公司第二届董事会第八次会议审议通过本次发行方案[50] - 2023年11月24日，公司第二届董事会第十一次会议审议通过本次发行修订方案[50] 综合评估 - 公司本次以简易程序向特定对象发行股票具备必要性与可行性[70]