发行情况 - 本次发行价格为10.08元/股，拟发行股票数量为29,761,904股，不超过发行前公司总股本的30%[11][42][43] - 发行对象拟认购金额合计为30,000万元，不超过三亿元且不超过最近一年末净资产20%[12][51][60] - 募集资金净额用于半导体晶圆制造及封测项目21,000万元和补充流动资金9,000万元[13][52][61] - 定价基准日为2023年11月17日，发行股票自发行结束之日起六个月内不得转让[9][42][90] 公司概况 - 公司成立于2010年8月25日，2021年3月2日上市，注册资本401,333,334元，法定代表人为葛文志[24] - 公司控股股东为丽水美迪凯投资合伙企业，实际控制人为葛文志[21] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，简称美迪凯，代码688079.SH[24] 市场数据 - 2023年全球射频前端芯片市场规模约170.65亿美元[29][70] - 2020年全球前五大射频前端芯片厂商合计市占率高达85%[34][65] 业务发展 - 公司已完成射频前端芯片小批量生产，将推动产品进口替代和自主可控[30][73] - 半导体晶圆制造及封测项目拟建设年产24万片半导体晶圆及24亿颗半导体芯片封测的生产线[62] 财务状况 - 2020 - 2022年及2023年1 - 9月，公司归属于上市公司股东的净利润分别为14407.81万元、9992.13万元、2208.91万元和 - 6513.39万元[120] - 2020 - 2022年及2023年1 - 9月，公司前五大客户销售金额占当期主营业务收入比例分别为87.42%、83.59%、79.53%和68.13%[111] - 2020 - 2022年及2023年1 - 9月，公司境外销售收入占主营业务收入的比例分别为70.78%、77.76%、72.64%和68.55%[113] 利润分配 - 未来三年（2023 - 2025年）公司每年以现金方式分配的利润不少于当年可供分配利润的10%[145] - 公司发展阶段不同，现金分红在利润分配中所占比例最低分别为80%、40%、20%[129][148] 应对措施 - 公司制定募集资金管理办法，加快资金使用进度和项目建设[170][171][172] - 公司控股股东、实际控制人、董事及高级管理人员作出相关承诺[176][177][178][179][180]