募集资金 - 发行对象拟认购金额30,000.00万元，不超最近一年末净资产20%[3] - 半导体晶圆制造及封测项目拟用募集资金21,000.00万元[5] - 补充流动资金项目拟用募集资金9,000.00万元，占本次募集30%[5][24][26] 项目情况 - 半导体晶圆制造及封测项目投资39,726.25万元，建年产24万片晶圆及24亿颗芯片封测线[5][6] - 项目计划建设期12个月，备案代码2308 - 330481 - 07 - 02 - 619063，环评嘉环海建〔2023〕147号[22][23] 市场数据 - 2020年全球前五大射频前端芯片厂商市占率85%[8] - 2023年全球射频前端芯片市场规模约170.65亿美元[15] 公司优势 - 基于半导体光学制造掌握射频前端芯片核心工艺，已小批量生产[17] - 产品用于通信和消费电子，积累终端行业资源[19] - 建立骨干团队，具备人才保障[20] 未来展望 - 募投项目扩大业务规模，增强竞争力[27] - 发行后总资产、净资产增加，财务结构更合理[28] - 募集资金投向科技创新领域，提升科技创新水平[30][32]