募集资金发行情况 - 2020年9月首次公开发行股票2530万股，发行价每股19.91元，募集资金总额5.03723亿元，净额4.48988亿元[1] - 2022年向特定对象非公开发行股票1289.0909万股，募集资金总额14.1799999亿元，净额14.0105311189亿元[2] 募集资金使用情况 - 截至2023年12月31日，首次公开发行股票募集资金已使用完毕，以前年度投入3.2123663462亿元，本年度投入5096.015065万元[4] - 截至2023年12月31日，2022年向特定对象非公开发行股票募集资金余额为11.3845751648亿元，以前年度使用1.111690059亿元，本年度投入1.4159362139亿元[6] - 截至2023年12月31日，公司及子公司实际使用募集资金6.2495941256亿元，本年度投入1.9255377204亿元[13] 募集资金收益情况 - 2023年首次公开发行股票募集资金利息收入扣除手续费净额为28.441107万元[4] - 2023年2022年向特定对象非公开发行股票募集资金利息收入扣除手续费净额为2784.594162万元，理财产品收益为101.15万元，理财产品赎回为5100万元[5] 募集资金管理情况 - 公司在多家银行开设募集资金账户，并签订了三方或四方监管协议[8][9] - 公司制订了《无锡新洁能股份有限公司募集资金管理办法》，严格按规定存放、使用、管理募集资金[7] 募集资金余额情况 - 截至2023年12月31日，公司募集资金专户存储余额合计为11.3845751648亿元[10] - 截至2023年12月31日，公司募集资金期末剩余总额为11.9045751648亿元[11] 募投项目情况 - 2023年首次公开发行股票募投项目中，超低能耗高可靠性半导体功率器件研发升级及产业化项目本年度实现效益2797.15万元[29] - 2023年首次公开发行股票募投项目中，半导体功率器件封装测试生产线建设项目2023年1 - 12月效益为 - 4.66万元，未达预期[29] - 2023年向特定对象非发行股票募投项目中，功率驱动IC及智能功率模块（IPM）的研发及产业化项目投资进度为24.74%[33] - 2023年向特定对象非发行股票募投项目中，补充流动资金项目投资进度为100.00%[33] - 募投项目“第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化”等均按计划实施，尚未完成[34] 其他资金情况 - 2020年公司使用4933.77万元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金[30] - 2021年公司拟使用不超过2.3亿元闲置募集资金进行现金管理，截至2023年12月31日无使用情况[30] - 研发中心建设项目结项后，结余1563.85万元永久补充流动资金[30] - 半导体功率器件封装测试生产线建设项目结项后，结余7338.47万元永久补充流动资金[30] 现金管理情况 - 2023年公司同意使用最高额度不超过12亿元的暂时闲置非公开发行募集资金进行现金管理投资产品，额度可滚动使用，有效期一年[18] - 截至2023年12月31日，苏州银行2023年第221期定制结构性存款已赎回，金额5100万元，年化收益率1.90%或3.40%或3.50%；第2746期定制结构性存款正在履行，金额5200万元，年化收益率1.90%或2.96%或3.06%[19] - 2023年向特定对象非发行股票募集资金对项目投入1.4159362139亿元，进行现金管理支出1.03亿元[6] - 截至2023年12月31日，公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的余额为5200万元[34] 项目变更情况 - 2023年公司拟变更“SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）的研发及产业化”项目实施主体为金兰半导体，2023年1月6日股东大会通过[22] 审计与保荐意见 - 审计机构认为公司2023年度《募集资金年度存放与使用情况的专项报告》符合规定，如实反映实际情况[24] - 保荐机构认为公司2023年度募集资金存放和使用符合法规和文件规定，无违规情形[26]