募集资金情况 - 2020年非公开发行69,958,501股，发行价每股12.05元，募集资金总额84,299.99万元，净额82,245.49万元，于2020年11月11日到账[2] - 截至2023年12月31日，累计利息收入扣除手续费净额881.97万元，累计使用募集资金83,749.38万元，2023年使用260.04万元[5][6] - 2023年公司募集资金总额为82245.49万元，低于原计划的124477.52万元[24][25] - 2023年投入募集资金总额为260.04万元，已累计投入83127.45万元[24] 项目投入情况 - 高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目承诺投资54031.00万元，调整后43847.49万元，累计投入44610.09万元，投入进度101.74%[24] - 高端印制电路板生产技术改造项目承诺投资32048.52万元，项目取消[24] - 研发中心升级项目承诺投资5398.00万元，累计投入5513.88万元，投入进度102.15%[24] - 补充流动资金及偿还银行贷款承诺投资33000.00万元，累计投入33003.49万元，投入进度100.01%[24] 其他事项 - 2020年11月17日公司审议通过取消及调整部分募集资金投资项目议案[24] - 2020年公司实际募集资金净额低于原计划，取消高端印制电路板生产技术改造项目，调低高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目投资金额[24][25] - 2020年12月22日公司审议通过以募集资金置换募投项目前期投入自筹资金2680.15万元的议案，12月25日完成置换[25] - 高精密多层刚挠结合印制电路板产业化、研发中心升级、补充流动资金及偿还银行贷款项目累计投入超承诺金额分别为762.60万元、115.88万元、3.49万元，均为募集资金利息收入扣除手续费净额[24][25]