募集资金情况 - 2023年2月公司公开发行1500万股A股，每股发行价58.58元，募集资金总额8.787亿元，扣除费用后实际募集7.4681187491亿元[1] - 截至2024年6月30日，公司累计使用募集资金39273.72万元，账户余额为32825.31万元[2] - 2023年3月公司置换预先投入募集资金投资项目金额4357.16万元[9] 现金管理情况 - 2023年3月公司同意使用最高不超过7亿元闲置募集资金现金管理[11] - 2024年3月公司同意使用最高不超过3.9亿元闲置募集资金现金管理[12] - 2023年8月4日至2024年6月28日有多笔闲置募集资金现金管理投资及收益情况[13] 项目投资情况 - 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目承诺投资43615.04万元，本报告期投入3221.01万元，累计投入12505.70万元，投入进度28.67%[23] - 年产1000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目承诺投资11066.15万元，本报告期投入12.07万元，累计投入6670.56万元，投入进度60.28%[23] - 补充流动资金项目承诺投资20000.00万元，本报告期投入562.48万元，累计投入20097.46万元，投入进度100.49%[23] 项目进度相关 - 截至2024年6月30日公司募集资金投资项目未变更[17] - 年产1000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目实施进度不及预期，2023年10月27日延期至2025年11月[23][24] - 补充流动资金项目累计投入进度大于100%是因使用了募集资金利息收入和现金管理投资收益[24]