募集资金情况 - 2022年9月5日非公开发行股票48,287,971股，发行价11.39元/股，募资总额549,999,989.69元，净额534,504,090.90元[2] - 截至2024年6月30日，募集资金余额15,421.00万元[5] - 2022年1 - 9月自筹资金预先投入募投项目12,806.19万元，预支发行费用148.34万元并获置换[11] - 2024年半年度无募投项目先期投入及置换情况[12] - 可使用不超2亿元闲置募集资金现金管理，本报告期收益139.28万元，未到期理财金额0.00万元[14] 募投项目投入 - 募集资金总额53450.41万元，本年度投入3265.03万元，累计投入38720.57万元[26] - 电子封装陶瓷材料扩产项目承诺投资13670.86万元，累计投入进度100.07%，超支9.86万元为利息[26][27] - 电子陶瓷材料产业化项目（一期）承诺投资31979.55万元，本年度投入3265.03万元，累计投入进度53.91%[26] - 补充流动资金承诺投资7800万元，累计投入进度100%[26] - 全部募投项目累计投入与承诺投入差额 - 14729.84万元，投入进度72.44%[26] 项目延期情况 - 电子封装陶瓷材料扩产项目和电子陶瓷材料产业化项目（一期）达预定可使用状态时间由2023年12月延至2024年12月[26][27] - 扩产项目因设备调试延期，产业化项目（一期）因市场要求和工艺复杂延期[26][27] - 延期事项经董事会和监事会审议通过[27]