公司概况 - 公司成立于1994年12月1日，注册资本595,854,316元，控股股东为Silicon Technology Investment（Cayman）Corp.，无实际控制人[39] - 核心产品为半导体硅外延片，用于制备功率器件及模拟芯片等[87] - 为全球前十大晶圆代工厂中的7家、全球前十大功率器件IDM厂中的6家供货[44] 发行情况 - 本次公开发行不超过198,618,105股，占发行后总股本不超过25%，发行后总股本不超过794,472,421股[9][41] - 每股面值1元，发行股票类型为人民币普通股（A股），拟上市板块为上交所科创板[9] - 保荐机构为中信证券股份有限公司，发行人律师为北京市金杜律师事务所[9][18] 业绩数据 - 报告期各期营业收入分别为94,141.77万元、132,851.63万元、155,641.36万元，2023年1 - 6月为70,369.69万元，预计2023年1 - 9月约103,000 - 106,000万元[51][53] - 报告期各期扣非归母净利润分别为 - 337.67万元、20,558.86万元、35,673.62万元，2023年1 - 6月为12,570.38万元，预计2023年1 - 9月约17,000 - 19,000万元[51][53] - 报告期各期综合毛利率分别为22.30%、35.65%、42.81%，2023年1 - 6月为40.40%，较去年同期下降2.97%[27] 产品收入结构 - 报告期各期，8英寸外延片产品相关收入占外延片业务收入比例分别为86.95%、80.82%、72.75%；12英寸外延片产品相关收入占比分别为5.14%、14.03%[23] - 2020 - 2022年度外延片收入分别为77,421.13万元、110,419.70万元、148,814.60万元，占比分别为82.60%、83.56%、95.82%[49] 成本与采购销售 - 报告期各期直接材料成本分别为41198.98万元、38834.61万元、38189.61万元，占当期主营业务成本的比重分别为56.78%、45.69%、42.91%[25] - 报告期各期经常性关联采购金额分别为26,457.41万元、18,491.38万元、12,954.10万元，占营业成本比例分别为36.17%、21.63%、14.55%[31] - 报告期各期经常性关联销售金额分别为21,719.98万元、21,647.96万元、6,267.14万元，占营业收入比例分别为23.07%、16.29%、4.03%[32] 资产状况 - 2022年末资产总额375,206.05万元，2023年6月30日为375,661.35万元[51][53] - 截至2022年末，固定资产账面价值为223,155.21万元，占总资产比例为59.48%；在建工程账面价值为11,070.56万元，占总资产比例为2.95%[34] - 报告期各期末存货账面净额分别为21,631.83万元、25,370.04万元、34,615.62万元，占流动资产比例分别为23.79%、23.04%、29.35%[33] 研发情况 - 最近三年研发投入累计为28,172.84万元，高于6,000万元[48] - 截至2022年末，研发人员占当年员工总数的比例为12.29%，大于10%，拥有研发人员132人[48][79] - 截至2022年末，应用于公司主营业务的发明专利22项，公司及子公司拥有已获授权的专利144项[50][84] 股东结构 - 本次发行前控股股东STIC持有公司53.64%股份，发行后预计持有不低于40.23%股份[80] - 合晶科技通过WWIC间接持有发行人47.88%的股份[82] - 发行人共计23名股东，其中9名系私募投资基金且均已备案[155] 人员变动 - 2021 - 2022年公司董监高及核心技术人员变动因退休或个人原因，对生产经营无重大不利影响[184] - 2022年3月董事纪明义辞任，4月选举毛瑞源为非独立董事[180] - 2021年6 - 12月总经理、董事会秘书、财务总监发生变动[182] 未来展望 - 预计2023年1 - 9月营业收入约103,000 - 106,000万元，与上年同期相比变动约 - 12.05%至 - 9.49%[51][53] - 预计2023年1 - 9月归属于母公司股东的净利润约18,000 - 20,000万元，与上年同期相比变动约 - 33.98%至 - 26.65%[51][53] - 未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争[90]