会议概况 - 会议汇聚三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达等20余家行业头部企业及香港大学等机构，展示最新技术并探讨产业机遇[1] - 会议设两场专题论坛及全天展览，聚焦碳化硅(SiC)技术在电动交通、数字能源等领域的应用[5][6] - 现场将联合天岳先进、天科合达等18家企业启动《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》调研项目[5] 参会企业及技术亮点 - **三菱电机**：将分享面向电动交通和数字能源的SiC功率半导体解决方案，其中国区技术总监宋高升参与圆桌论坛[6][11] - **天科合达**：CTO刘春俊将发表《第三代半导体SiC单晶衬底研究和产业进展》演讲，并参与圆桌讨论[6] - **大族半导体**：产品线总经理巫礼杰将展示激光剥离技术在8/12英寸SiC衬底制备中的最新成果[6] - **三安半导体**：应用技术总监姚晨将探讨顶部散热封装技术在功率半导体中的应用[6] - **中电国基南方**：应用主管倪朝辉将分析SiC MOSFET技术应用现状与研究进展[6] - **展览专区**：三菱电机、国基南方、芯长征等7家企业将展示最新产品技术，合盛新材料等2家参与资料赞助[8][9] 会议议程 - **上午场**： - 13:40-14:45 聚焦SiC衬底技术，涵盖产业趋势、单晶衬底研究及激光剥离技术突破[6] - 14:45-15:10 三菱电机提出电动交通与数字能源的SiC解决方案[6] - **下午场**： - 15:40-16:55 探讨顶部散热封装、SiC MOSFET技术及全球电动交通应用进展[6] - 16:55-17:30 圆桌论坛讨论2025年SiC产业趋势，参与方包括长飞先进副总裁、昕感科技副总经理等6位行业专家[6] 配套活动 - 全天展览区展示第三代半导体全产业链技术，包括衬底、外延、器件等环节[7] - 茶歇期间设置展区参观及抽奖仪式（红包雨）[6]

会议概述 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，聚焦8英寸SiC量产技术及车规级芯片与模块制造难题，探讨技术降本与未来机遇 [2] - 会议吸引近20家SiC企业参与，包括三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等国际厂商及三安半导体、天科合达等国内企业 [13] - 活动包含主题演讲、圆桌论坛、产品展示及白皮书调研启动仪式，覆盖衬底-器件-系统全产业链 [26][28] 技术焦点 - **8英寸SiC量产**：天科合达将分享8英寸导电型SiC衬底产业化进展及外延工艺突破，大族半导体展示激光剥离技术助力大尺寸衬底高效量产 [15][25] - **器件模块创新**：三菱电机展示高压快充与电驱系统解决方案，意法半导体解析8英寸晶圆技术及重庆工厂本土化布局 [13][23][24] - **封装技术**：三安半导体探讨顶部散热封装对高密度电力系统的革新，香港大学提出铜基烧结技术破解高压平台封装瓶颈 [23][24] 应用场景 - **数字能源**：Wolfspeed展示第四代SiC MOSFET在工业自动化与航空航天的应用，元山电子揭秘超低杂感模块技术推动光伏逆变升级 [23] - **电动交通**：中电国基南方分享SiC MOSFET应用案例，宏微科技等企业讨论车规模块降本路径与光储充场景渗透率 [24][28] 产业链协同 - 圆桌论坛聚集三菱电机、士兰微等企业，讨论新能源市场应用现状与2025年全球趋势 [18] - 展示区呈现瀚天天成、芯长征等企业最新技术，覆盖衬底、外延、器件全环节 [20][26] - 启动《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》，联合天科合达、三安半导体等构建产业共识 [28] 企业动态 - 意法半导体重点解析重庆晶圆厂布局，加速车规器件普惠化 [23] - 天科合达与同光半导体等展示材料端降本路径，优化量产效率 [15] - 国瓷功能材料、季华恒一等企业参与全产业链精品展示 [27]

行业趋势 - 2024年全球N-type SiC衬底产业营收年减9%至10.4亿美元，主要受汽车和工业需求走弱、价格下跌及竞争加剧影响 [1] - 2025年SiC衬底市场仍面临需求疲软和供给过剩压力，但长期成长趋势不变 [1] - SiC成本下降和技术提升将推动其在工业领域更广泛应用，市场竞争将加速行业整合 [1] 市场竞争格局 - 四大供应商合计市占率达82%，Wolfspeed以33.7%市占率保持第一，主导8英寸衬底转型 [4] - 中国厂商天科合达和天岳先进市占率分别为17.3%和17.1%，分列第二、三名，前者主导本土功率电子市场，后者领先8英寸晶圆领域 [4] - Coherent市占率下滑至13.9%，排名第四 [4] 技术发展 - 6英寸SiC衬底因价格快速下降和技术门槛较低，短期内仍主导市场 [4] - 8英寸衬底是降低成本和技术升级的关键，预计2030年出货份额将突破20% [4]

公司研究服务 - 提供涵盖重大盈利事件、并购、IPO和其他重要公司事件的可操作投资想法的优质服务"Value in Corporate Events" [1] - 每月覆盖10个主要事件，专注于寻找最佳投资机会 [1] - 根据要求提供特定情况和公司的覆盖 [1] Wolfspeed公司分析 - Wolfspeed转型为碳化硅供应商导致巨额资本支出要求和大量运营亏损 [1] - 转型未能达到预期效果 [1]

投资机会 - 关注市场低估的股票以获取潜在收益 [1]

收入和利润（同比环比） - 公司2025财年前九个月收入同比减少4590万美元至5.606亿美元，主要因工业和能源终端市场需求疲软，部分被汽车产品增长抵消[133] - 公司2025财年前九个月毛利率从12.4%降至 -17.1%，包含莫霍克谷工厂投产的未充分利用成本及达勒姆工厂重组和关闭相关成本[133] - 公司2025财年前九个月经营亏损7.476亿美元，而2024财年同期为2.994亿美元[133] - 公司2025财年前九个月摊薄后每股亏损6.88美元，2024财年同期为3.18美元[133] - 2025年第一季度和前三季度净销售额较2024年同期下降8%，电力产品和材料产品均有下滑[142] - 2025年第一季度和前三季度毛利润和毛利率下降，第一季度毛利润下降200%，前三季度下降228%[143] 成本和费用（同比环比） - 2025年第一季度和前三季度研发费用减少，第一季度减少20%，前三季度减少3%[144] - 2025年第一季度和前三季度销售、一般和行政费用减少，第一季度减少26%，前三季度减少16%[145] - 2025年第一季度和前三季度工厂启动成本增加，第一季度增加63%，前三季度增加98%[147] - 2025年第一季度和前三季度长期资产处置或减值损失大幅增加，第一季度增加5083%，前三季度增加15650%[148] - 2025年第一季度和前三季度其他经营费用增加，第一季度增加538%，前三季度增加983%[149] - 2025年第一季度和前三季度非经营费用净额增加，第一季度增加114%，前三季度增加94%[151] - 2025年第一季度和前三季度所得税费用前三季度减少33%，有效税率变化不显著[153] 现金流相关 - 公司2025财年前九个月经营活动使用现金4.692亿美元，2024财年同期为4.318亿美元[139] - 公司2025财年前九个月物业和设备净采购额为8.209亿美元（扣除2.386亿美元报销），2024财年同期为14.513亿美元（扣除1.784亿美元报销）[139] - 2025年第二季度公司实施ATM计划，出售约2780万股普通股，总收益约2亿美元，净收益约1.952亿美元[157] - 2025财年第三季度，公司收到1.865亿美元的联邦现金退税[158] - 截至2025年3月30日，公司未受限现金、现金等价物和短期投资约为13.296亿美元，未来12个月计划申请约6亿美元的现金退税[160] - 2025年3月30日止九个月，经营活动净现金使用量增加3740万美元，增幅9%[171] - 2025年3月30日止九个月，投资活动净现金使用量减少13.169亿美元，降幅84%，主要因短期投资和物业设备净购买减少[171][174] - 2025年3月30日止九个月，融资活动净现金流入减少10.382亿美元，降幅72%[171] 资本投资与激励 - 公司2025财年前九个月净资本投资约8亿美元，预计2025财年第四季度再投入2亿美元，其中包含约2亿美元的激励资金[137] - 公司预计2026财年总资本投资将大幅降至约2亿美元，还将获得约6亿美元的激励资金[138] - 预计2026财年资本投资降至约2亿美元，同时将获得约6亿美元的激励，主要与AMIC可退还税收抵免相关[168] 债务与融资 - 截至2025年3月30日，公司长期债务净额为65.118亿美元，2024年6月30日为61.611亿美元[133] - 2024财年第一季度至第四季度，公司从瑞萨电子美国公司获得总计20亿美元的无担保存款，2025财年预计减少现金利息支出约1.2亿美元[163] - 2025财年第二季度，公司发行2.5亿美元的2030年优先票据，契约允许在一定条件下最多再发行5亿美元[164] 其他重要内容 - 公司未来五年有2.099亿美元的采购承诺，以及710万美元的季度产能预订存款承诺[169] - 2025年3月30日，公司持有的MACOM普通股市场价值约7010万美元，若股价下跌10%，其公允价值将减少700万美元[180]

财务表现 - 公司第三季度非GAAP每股亏损72美分 超出Zacks共识预期12.2% 上年同期亏损62美分 [1] - 营收1.854亿美元同比下降7.6% 略低于共识预期0.48% Mohawk Valley Fab贡献7800万美元收入 [1] - 电力产品收入占比58%达1.075亿美元同比增长5.3% 材料产品收入占比42%为7790万美元同比下降21% [2] 运营数据 - 非GAAP毛利率2.2%较上年同期14.9%大幅下降 产能闲置成本2630万美元拖累毛利率 [3] - 销售及行政费用4110万美元(占营收22.2%)同比下降26.3% 研发费用4220万美元(占营收22.8%)同比下降19.6% [3][4] - 重组费用5700万美元 非GAAP运营亏损1.108亿美元较上年同期7770万美元扩大 [4] 资产负债表与现金流 - 截至2025年3月30日现金及短期投资13亿美元 长期债务34.7亿美元 [5] - 自由现金流净流出1.68亿美元 其中经营现金流净流出1.42亿美元 资本支出净额2600万美元 [5] 业绩指引 - 2025财年营收指引7.56亿美元(电力产品4.1亿/材料产品3.45亿) 非GAAP毛利率预期2.1% [6] - 2026财年营收预期8.5亿美元 [6] 行业比较 - 同行业表现较好个股包括Chegg(CHGG)、GCT半导体(GCTS)、Magnachip半导体(MX) 均获Zacks买入评级 [7] - Chegg股价年内下跌55.1% GCT半导体跌36.1% Magnachip半导体跌18.4% [8][9]

行业技术趋势与展会动态 - PCIM Europe 2025展会在德国顺利举办，汇聚了英飞凌、博世、Wolfspeed、罗姆半导体等SiC行业领军企业[1] - “行家说三代半”将于5月15日在上海举办“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体等企业将公布最新成果[1] 英飞凌技术创新 - 推出全新CoolSiC™ JFET系列，拥有极低的导通损耗，其第一代产品R DS(ON)最低值为1.5mΩ（750V）/2.3mΩ（1200V）[3] - 展示基于沟槽的SiC超结技术概念，可将导通电阻提高高达40%，使主逆变器电流容量提高高达25%[4] - 推出CoolSiC MOSFET 750V G2技术，R DS(on)值为4和7 mΩ，有助于降低硬开关和软开关拓扑中的开关损耗[5] - CoolSiC 750V G2技术符合汽车级AECQ101标准和工业级JEDEC标准，表现出优异的开关性能和可靠性[6] 意法半导体与博世产品进展 - 意法半导体展示了碳化硅分立器件及ACEPACK系列功率模块，其模块实现了极低的单位面积导通电阻和卓越的开关性能[7][9] - 博世带来750V&1200V SiC沟槽MOSFET等产品，其牵引逆变器冷却器上的SiC功率模块在400V时电流高达800 ARMS，在800V时电流高达700 ARMS[10][11] Wolfspeed与罗姆半导体技术展示 - Wolfspeed展示了第四代碳化硅技术平台及与NXP合作的800V电动汽车牵引逆变器，该逆变器采用YM3 Six-Pack电源模块，最高规格达1200V/650A[12][14] - 罗姆半导体重点展示与合作伙伴的参考项目，包括采用TRCDRIVE pack™的逆变器单元和适用于OBC的全新EcoSiC™模压功率模块[15][16] 三菱电机与芯联集成产品突破 - 三菱电机推出“全SiC SLIMDIP”和“混合SiC SLIMDIP”两款新品，与现有Si产品相比，“全SiC”可将功率损耗降低约79%，“混合SiC”可降低约47%[18][20] - 芯联集成成为亚洲SiC MOSFET出货量居前的制造基地，已实现平面型SiC MOSFET产品两年迭代3代，且8英寸SiC MOSFET已实现工程批下线，预计2025年下半年量产[21][23] 三安半导体与芯聚能业务进展 - 三安半导体8英寸车规级N型SiC衬底已完成研发并实现量产，已实现小批量出货；其SiC MOSFET推出第二代产品，Ronsp更低，效率更高[24] - 三安半导体SiC芯片/器件已累计出货超3亿颗，服务于全球超800家客户[26] - 芯聚能半导体V5系列模块已定点6家车厂10个项目，涵盖400V-1000V整车平台，年内出货将超1万个，预计各车型量产后全年订货量将超V2系列[27][29] 基本半导体与士兰微电子新品发布 - 基本半导体发布新一代碳化硅MOSFET系列新品，包括面向电动汽车主驱的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列，以及面向光伏储能的1200V/40mΩ系列[30][32] - 士兰微电子针对汽车领域推出B3G SiC模块，典型R DS(on)值为1.7mΩ @25℃，V DSS达1200V，具有高电流密度和高阻断电压等级[34][36] 威世科技与瞻芯电子解决方案 - 威世科技展示的参考设计中，其元器件占BOM的70%以上，包括22 kW双向800V至800V功率转换器等方案[37] - 瞻芯电子展示650V~3300V各种封装的SiC MOSFET和SiC SBD产品，以及20 KW三相PFC电路、11 KW三相EV空调压缩机逆变器等应用案例[38][40] 中车时代与扬杰科技合作与产品 - 中车时代半导体发布应用沟槽栅技术的SiC MOSFET晶圆（1200V/10mΩ），并与罗杰斯公司签署功率模块领域的战略合作协议[41][43] - 扬杰科技展示自主研发的IGBT、SiC、Mosfet及功率模块新品，可应用于新能源汽车主驱逆变器、充电桩DC/DC转换器、OBC等关键部件[44][46] 飞锃半导体与利普思半导体模块技术 - 飞锃半导体推出1200V/2mΩ SiC MOSFET DCM模块及1200V/7mΩ TPAK器件，其X2PAK顶部散热封装与SMPD半桥封装已通过客户验证[47][49][52] - 利普思半导体HPD SiC 1200V 400A-800A模块系列已批量应用于新能源乘用车800V高压平台电机控制器和商用车650A大功率电驱系统[53][55] 派恩杰与安世半导体技术规划 - 派恩杰半导体主营碳化硅MOSFET、SBD等产品，其碳化硅MOSFET与SBD产品均通过AEC-Q101车规级测试认证[56][58] - 安世半导体推出汽车级1200V碳化硅MOSFET，导通电阻分别为30、40和60mΩ，在25°C至175°C工作温度范围内RDS(on)标称值仅增加38%[60][62] - 安世半导体计划于2025年推出符合汽车标准的17mΩ和80mΩ SiC MOSFET版本[63] 瑞能半导体与悉智科技封装创新 - 瑞能半导体采用TSPAK封装的碳化硅MOSFET，其顶部冷却技术可将结至环境热阻降低高达16%，TSPAK MOSFET额定电压范围为650V至1700V[64][66] - 悉智科技SiC APM2主驱功率模块系统回路电感<15nH，模块回路电感<7nH，采用Rohm第四代SiC芯片，已量产交付国内某高端品牌超过6万颗模块[67][69] 材料与模块技术前沿 - 浙江晶瑞展示8英寸导电型碳化硅衬底，其微管密度<0.05ea/cm²，位错密度TSD<10ea/cm²，BPD<300ea/cm²[70][72] - Power Integrations发布适用于1700V InnoSwitch3-AQ反激式DC-DC转换器IC的五款800V汽车电源参考设计，可提供高达120W的功率[73][75] - Vincotech的SiC模块产品组合涵盖650V至2.xkV电压范围，针对1500 Vdc应用优化，可实现150V/ns以上的高dv/dt转换率[76][78] - Diamond Foundry推出世界上首个利用单晶金刚石作为热管理基板的SiC模块，电压等级1200V，典型导通电阻2.67mΩ，最高工作温度达200°C[89]

财务表现 - 季度每股亏损0 72美元 超出Zacks共识预期的0 82美元亏损 同比去年0 62美元亏损有所扩大 [1] - 营收1 854亿美元 低于Zacks共识预期0 48% 同比去年2 007亿美元下降7 6% [2] - 过去四个季度中 三次超出每股收益预期 但仅一次超出营收预期 [2] 市场反应 - 季度业绩公布后股价年内累计下跌38 3% 同期标普500指数下跌4 3% [3] - 当前Zacks评级为4级(卖出) 预计短期内表现将弱于市场 [6] 未来展望 - 下季度共识预期为每股亏损0 80美元 营收1 9477亿美元 本财年预期每股亏损3 30美元 营收7 5627亿美元 [7] - 半导体分立器件行业在Zacks行业排名中处于后15% 历史数据显示前50%行业表现是后50%的两倍以上 [8] 同业比较 - 同属科技板块的CyberArk预计季度每股收益0 79美元 同比增长5 3% 过去30天预期上调3 7% [9] - CyberArk预计营收3 0566亿美元 同比大幅增长38% [10]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收1.85亿美元，与指引中点一致，环比增长2.2% [19] - 非GAAP毛利率为2.2%，与指引中点一致 [20] - 调整后每股收益为负0.72美元，高于指引区间上限 [20] - 简化和重组计划目标是每年节省2亿美元现金，并通过剥离非核心资产获得1.5亿美元流动性 [20] - 2025财年重组费用预计在4 - 4.5亿美元之间，本季度产生5700万美元 [21] - 本季度末现金及流动性超过13亿美元，包括股权发行的2亿美元和48D税收抵免的1.92亿美元 [22] - 本季度自由现金流为负1.68亿美元，其中经营现金流为负1.42亿美元，资本支出为2600万美元 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 功率业务营收1.07亿美元，主要受汽车营收显著增长推动，但工业和能源营收略有下降 [19] - 材料业务营收7800万美元，主要因材料客户在器件市场的需求放缓 [19] - 莫霍克谷贡献营收7800万美元，环比增长50%，同比增长超175% [20] 各个市场数据和关键指标变化 无 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将专注于重新加速营收增长和提高盈利能力，重新调整运营计划 [8] - 进行外部招聘，设立新的执行副总裁兼首席运营官职位，负责运营卓越、质量保证、成本降低和执行 [9] - 任命新的全球销售和营销高级副总裁，积极开拓AI数据中心、储能、电动汽车、航空航天和国防等快速增长的市场 [10] - 继续推进向纯200毫米碳化硅生产商的转型，关闭150毫米器件市场相关工厂，以降低成本并提高质量 [15][17] - 与贷款人积极沟通，优化资本结构，以支持长期发展 [13][23] - 与政府合作，争取联邦资金支持 [14] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司具有巨大潜力，碳化硅技术处于领先地位，拥有优秀的人才和积极的工作精神 [6][7] - 公司已完成200毫米全自动制造设施建设，能够为客户提供先进的碳化硅解决方案 [7] - 相信公司能够在罗伯特的领导下，抓住碳化硅市场的重大机遇，实现长期增长 [27] 其他重要信息 - 公司将在即将发布的10 - Q表格财务报表附注中包含持续经营相关语言 [25] - 首席财务官尼尔即将离职，他将确保公司在过渡期间的稳定和连续性 [26] 总结问答环节所有的提问和回答 无